창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HWL1008-R39J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HWL1008-R39J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2520 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HWL1008-R39J | |
| 관련 링크 | HWL1008, HWL1008-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150FXXAC | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150FXXAC.pdf | |
![]() | TAP476M010CCS | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V Radial 1.7 Ohm 0.256" Dia (6.50mm) | TAP476M010CCS.pdf | |
![]() | C1206N103J050T | C1206N103J050T HEC SMD or Through Hole | C1206N103J050T.pdf | |
![]() | HCPL4503V#560 | HCPL4503V#560 HP SOP-8 | HCPL4503V#560.pdf | |
![]() | 2SC3357-T1/RERF | 2SC3357-T1/RERF NEC SOT-89 | 2SC3357-T1/RERF.pdf | |
![]() | BFJ22 | BFJ22 PHILIPS CAN | BFJ22.pdf | |
![]() | TLC3545IDGKR | TLC3545IDGKR TI MSOP8 | TLC3545IDGKR.pdf | |
![]() | TPS3600D33PWE4 | TPS3600D33PWE4 TI- SMD or Through Hole | TPS3600D33PWE4.pdf | |
![]() | NT952E | NT952E NOVATEK QFP | NT952E.pdf | |
![]() | TGA8226-SCC | TGA8226-SCC Triquint SMD or Through Hole | TGA8226-SCC.pdf | |
![]() | MAX878LEPA | MAX878LEPA MAXIM DIP-8 | MAX878LEPA.pdf | |
![]() | ERJ2RKF7501X | ERJ2RKF7501X NIPPON DIP-2 | ERJ2RKF7501X.pdf |