창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HWCB606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HWCB606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HWCB606 | |
관련 링크 | HWCB, HWCB606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04026C471KAT2A | 470pF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026C471KAT2A.pdf | ||
C3216C0G1E104J | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1E104J.pdf | ||
F931C157MNC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931C157MNC.pdf | ||
SC5098551B(LGM012-400/AYS) | SC5098551B(LGM012-400/AYS) MOTO IC MICOM | SC5098551B(LGM012-400/AYS).pdf | ||
FS30SM-10 | FS30SM-10 MIT TO-3P | FS30SM-10.pdf | ||
KXPC855TZP66D3 | KXPC855TZP66D3 MOT QFP | KXPC855TZP66D3.pdf | ||
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SAA7215H/C1 | SAA7215H/C1 NXP SMD or Through Hole | SAA7215H/C1.pdf | ||
PR818S4(GG6158) | PR818S4(GG6158) PROTOCOM BGA | PR818S4(GG6158).pdf |