창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVSPI8174 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVSPI8174 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVSPI8174 | |
| 관련 링크 | HVSPI, HVSPI8174 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71A823KA01D | 0.082µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71A823KA01D.pdf | |
![]() | BLM18PG221SH1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.4A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18PG221SH1D.pdf | |
![]() | TK2230PMCL | TK2230PMCL ORIGINAL SMD or Through Hole | TK2230PMCL.pdf | |
![]() | RJ23T3 | RJ23T3 SHARP DIP20 | RJ23T3.pdf | |
![]() | MOC3022.S | MOC3022.S QTC SMD6 | MOC3022.S.pdf | |
![]() | 2W005GM | 2W005GM TSC SMD or Through Hole | 2W005GM.pdf | |
![]() | HP32V331MRY | HP32V331MRY HIT-AIC SMD or Through Hole | HP32V331MRY.pdf | |
![]() | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN) | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM10B-PBVSS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | GS1G-L | GS1G-L MCC DO-214AC | GS1G-L.pdf | |
![]() | NLT4532T-S12R3 | NLT4532T-S12R3 TDK LC-Trap | NLT4532T-S12R3.pdf | |
![]() | IRFS440 | IRFS440 ORIGINAL TO-247 | IRFS440.pdf | |
![]() | 600F0R5CT250XT | 600F0R5CT250XT ATC SMD or Through Hole | 600F0R5CT250XT.pdf |