창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR3700003093FR500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVR25, 37 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HVR37 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 고전압, 펄스 내성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia x 0.394" L(4.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2306 242 63094 230624263094 5053HV309K0F12AFX PPCHF309KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVR3700003093FR500 | |
| 관련 링크 | HVR3700003, HVR3700003093FR500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2030.0249 | FUSE BRD MNT 750MA 125VAC/VDC | 2030.0249.pdf | |
![]() | DT-45-B01W-02 | DT-45-B01W-02 DINKLE SMD or Through Hole | DT-45-B01W-02.pdf | |
![]() | CEPH249 | CEPH249 SUMIDA SMD or Through Hole | CEPH249.pdf | |
![]() | 45MHZ/45M15B/UM-5/3dB/+7.5KHZ | 45MHZ/45M15B/UM-5/3dB/+7.5KHZ TED SMD or Through Hole | 45MHZ/45M15B/UM-5/3dB/+7.5KHZ.pdf | |
![]() | 855GME SL72L | 855GME SL72L intel BGA | 855GME SL72L.pdf | |
![]() | 0491002.NRT1L | 0491002.NRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0491002.NRT1L.pdf | |
![]() | TMS320C6211BGFNC30-1BZBZX | TMS320C6211BGFNC30-1BZBZX TI BGA | TMS320C6211BGFNC30-1BZBZX.pdf | |
![]() | MX83073P | MX83073P ORIGINAL DICE | MX83073P.pdf | |
![]() | AR30M0R-10B | AR30M0R-10B FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-10B.pdf | |
![]() | MA-306-14.31818M | MA-306-14.31818M ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-306-14.31818M.pdf | |
![]() | BSR33,135 | BSR33,135 NXP SOT89 | BSR33,135.pdf |