창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS821M200EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS821M200EB1D | |
| 관련 링크 | HVMLS821M, HVMLS821M200EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| UVZ2G220MHD | 22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2G220MHD.pdf | ||
![]() | CPF-A-0402B10KE1 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B10KE1.pdf | |
![]() | RG3216N-56R0-D-T5 | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-56R0-D-T5.pdf | |
![]() | PMB6823RV1.1 GEG | PMB6823RV1.1 GEG INFINEON MSOPPB | PMB6823RV1.1 GEG.pdf | |
![]() | PLIS0140050-50 | PLIS0140050-50 LAN SMD or Through Hole | PLIS0140050-50.pdf | |
![]() | MB15A02PEV1 | MB15A02PEV1 ORIGINAL SOP-16L | MB15A02PEV1.pdf | |
![]() | 0201-931R | 0201-931R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-931R.pdf | |
![]() | GM76C256CLLFW-70LL | GM76C256CLLFW-70LL Hyundai SMD or Through Hole | GM76C256CLLFW-70LL.pdf | |
![]() | HB2-6V | HB2-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB2-6V.pdf | |
![]() | LCX05 | LCX05 TOSHIBA SOP | LCX05.pdf | |
![]() | 2A24Y1K5B1AA | 2A24Y1K5B1AA BB SMD or Through Hole | 2A24Y1K5B1AA.pdf | |
![]() | X1146GE-581 | X1146GE-581 SHARP SOP-28 | X1146GE-581.pdf |