창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS821M200EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS821M200EB1A | |
| 관련 링크 | HVMLS821M, HVMLS821M200EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | BYD13KGPHE3/73 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO204AL | BYD13KGPHE3/73.pdf | |
![]() | AT1206CRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07402RL.pdf | |
![]() | B3/ORION | B3/ORION Infineon TQFP | B3/ORION.pdf | |
![]() | CTD(CDT)130GK-12(16) | CTD(CDT)130GK-12(16) CATELEC SMD or Through Hole | CTD(CDT)130GK-12(16).pdf | |
![]() | DO1608C-822MLB | DO1608C-822MLB COILCRAFT SMD | DO1608C-822MLB.pdf | |
![]() | UL62H256AS2K55 | UL62H256AS2K55 ZMD SOP-28 | UL62H256AS2K55.pdf | |
![]() | 883/4085BC | 883/4085BC NA CDIP | 883/4085BC.pdf | |
![]() | BSM400GAL120DLC | BSM400GAL120DLC ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM400GAL120DLC.pdf | |
![]() | BD7836 | BD7836 ROHM DIPSOP | BD7836.pdf | |
![]() | SSM3J108TULF | SSM3J108TULF TOSHIBA NA | SSM3J108TULF.pdf | |
![]() | D7107GC | D7107GC ORIGINAL QFP | D7107GC.pdf | |
![]() | PRN10016N-2002BBS | PRN10016N-2002BBS CMD SOP | PRN10016N-2002BBS.pdf |