창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS821M200EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS821M200EB0A | |
| 관련 링크 | HVMLS821M, HVMLS821M200EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3CST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CST.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQFR33U | RES SMD 0.33 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQFR33U.pdf | |
![]() | MMP200FRF10K | RES SMD 10K OHM 1% 2W MELF | MMP200FRF10K.pdf | |
![]() | CP002210K00JB143 | RES 10K OHM 22W 5% AXIAL | CP002210K00JB143.pdf | |
![]() | DP11V3015B20K | DP11 VER 15P 30DET 20K M7*7MM | DP11V3015B20K.pdf | |
![]() | SN24777 | SN24777 TI CDIP | SN24777.pdf | |
![]() | X28256GMB-35 | X28256GMB-35 XICOR CLCC | X28256GMB-35.pdf | |
![]() | IRF1624BTU | IRF1624BTU FSC TO220 | IRF1624BTU.pdf | |
![]() | MP7684P | MP7684P MP SMD or Through Hole | MP7684P.pdf | |
![]() | 0402CS-40NXJBW | 0402CS-40NXJBW coilciaft 0402-40N | 0402CS-40NXJBW.pdf | |
![]() | M37770M4H-113FP | M37770M4H-113FP MITSUMI QFP | M37770M4H-113FP.pdf | |
![]() | MAZ8068-H | MAZ8068-H PANASONIC SOD323 | MAZ8068-H.pdf |