창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS401M100EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 400µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS401M100EK0D | |
| 관련 링크 | HVMLS401M, HVMLS401M100EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | UMK063CG040CTHF | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CG040CTHF.pdf | |
![]() | GCM1885C1H5R1DA16D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H5R1DA16D.pdf | |
![]() | PHP00805H2342BST1 | RES SMD 23.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2342BST1.pdf | |
![]() | AL-250A-T-0-PBF | AL-250A-T-0-PBF AVERLOGI QFP | AL-250A-T-0-PBF.pdf | |
![]() | TRJA224K035RRJ | TRJA224K035RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJA224K035RRJ.pdf | |
![]() | MN102H60KPFI | MN102H60KPFI ORIGINAL QFP | MN102H60KPFI.pdf | |
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![]() | DS186810 | DS186810 DALLAS SMD or Through Hole | DS186810.pdf | |
![]() | IRD3915 | IRD3915 IR SMD or Through Hole | IRD3915.pdf | |
![]() | ALD1704SAL | ALD1704SAL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD1704SAL.pdf | |
![]() | K1V24(W)-4000 | K1V24(W)-4000 Shindengen SMD or Through Hole | K1V24(W)-4000.pdf |