창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS383M010EB1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 38000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 31.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS383M010EB1A | |
| 관련 링크 | HVMLS383M, HVMLS383M010EB1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CG0603MLC-24LE | VARISTOR 0603 | CG0603MLC-24LE.pdf | |
![]() | RG1608P-2430-B-T5 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-2430-B-T5.pdf | |
![]() | YC324-FK-074K22L | RES ARRAY 4 RES 4.22K OHM 2012 | YC324-FK-074K22L.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-ERE1 | MB3832APFV-G-BND-ERE1 FUJ TSOP | MB3832APFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | I132 | I132 HYNIX SOP-8 | I132.pdf | |
![]() | FXL3X2 | FXL3X2 ORIGINAL BGA-16 | FXL3X2.pdf | |
![]() | GLF201208T4R7M | GLF201208T4R7M TDK SMD or Through Hole | GLF201208T4R7M.pdf | |
![]() | AD7015ASTES-6 | AD7015ASTES-6 AD QFP | AD7015ASTES-6.pdf | |
![]() | LM2575D2T-5R4G-ON | LM2575D2T-5R4G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2575D2T-5R4G-ON.pdf | |
![]() | ISO2032 | ISO2032 ORIGINAL QFP | ISO2032.pdf | |
![]() | MCP508UA | MCP508UA AD SOP16 | MCP508UA.pdf | |
![]() | 0402CG209C9B200 | 0402CG209C9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 0402CG209C9B200.pdf |