창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS212M060EA1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 72m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS212M060EA1A | |
| 관련 링크 | HVMLS212M, HVMLS212M060EA1A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D12M00000.pdf | |
![]() | 4470-36F | 820µH Unshielded Molded Inductor 150mA 22 Ohm Max Axial | 4470-36F.pdf | |
![]() | URZ2A220MND1TD | URZ2A220MND1TD NICHICON SMD | URZ2A220MND1TD.pdf | |
![]() | PWS8030T 100MJGJ | PWS8030T 100MJGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS8030T 100MJGJ.pdf | |
![]() | PC97551DG/K1 | PC97551DG/K1 NS QFP | PC97551DG/K1.pdf | |
![]() | CDR32BP120BKWR | CDR32BP120BKWR AVX SMD | CDR32BP120BKWR.pdf | |
![]() | 15KP10C | 15KP10C PANJIT P-600 | 15KP10C.pdf | |
![]() | MIC2524-2BWN | MIC2524-2BWN MIC SMD | MIC2524-2BWN.pdf | |
![]() | 43640-0209 | 43640-0209 MOLEX ROHS | 43640-0209.pdf | |
![]() | E3LK508V-9P | E3LK508V-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | E3LK508V-9P.pdf | |
![]() | FF12-8A-R11BN-D2 | FF12-8A-R11BN-D2 DDK SMD or Through Hole | FF12-8A-R11BN-D2.pdf |