창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS173M7R5EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS173M7R5EK0D | |
| 관련 링크 | HVMLS173M, HVMLS173M7R5EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF47R5C | RES SMD 47.5 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF47R5C.pdf | |
![]() | Y1169125R000B9R | RES SMD 125 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1169125R000B9R.pdf | |
![]() | ADP1710AUJZ-1.2-R7 TEL:82766440 | ADP1710AUJZ-1.2-R7 TEL:82766440 ADI SMD or Through Hole | ADP1710AUJZ-1.2-R7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AC1002KPB | AC1002KPB BROADCOM BGA | AC1002KPB.pdf | |
![]() | C102789-01 | C102789-01 NEC BGA | C102789-01.pdf | |
![]() | M1532A1 | M1532A1 ALI QFP2828-208 | M1532A1.pdf | |
![]() | PSB2126T | PSB2126T SIEMENS SOP | PSB2126T.pdf | |
![]() | 3474AN/R3DB-AGHC/P/MS | 3474AN/R3DB-AGHC/P/MS EVERLIGHT SMD or Through Hole | 3474AN/R3DB-AGHC/P/MS.pdf | |
![]() | 16MC335MBTER | 16MC335MBTER MARCON TANTALUMCAPA | 16MC335MBTER.pdf | |
![]() | PMB2990S-V1.1 | PMB2990S-V1.1 SIEMENS SOP | PMB2990S-V1.1.pdf | |
![]() | TK11A45D | TK11A45D TOSHIBA TO-220F | TK11A45D.pdf | |
![]() | MAX5681CXW | MAX5681CXW MAXIM BGA | MAX5681CXW.pdf |