창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS152M060EK1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 106m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS152M060EK1C | |
| 관련 링크 | HVMLS152M, HVMLS152M060EK1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-1913ELF | RES SMD 191K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1913ELF.pdf | |
![]() | HRG3216P-1822-D-T5 | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1822-D-T5.pdf | |
![]() | RNF14FTC187R | RES 187 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC187R.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-TI09 | K6R4016V1D-TI09 SAMSUNG TSOP | K6R4016V1D-TI09.pdf | |
![]() | 820542511- | 820542511- WE DIP | 820542511-.pdf | |
![]() | BD213 | BD213 FSC TO-3P | BD213.pdf | |
![]() | 2SC5200-O(AC | 2SC5200-O(AC TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5200-O(AC.pdf | |
![]() | BC413159A06-IXB-E4 | BC413159A06-IXB-E4 CSR BGA | BC413159A06-IXB-E4.pdf | |
![]() | 200BXF47M10*20 | 200BXF47M10*20 RUBYCON DIP-2 | 200BXF47M10*20.pdf | |
![]() | EPL2010-421MLC | EPL2010-421MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | EPL2010-421MLC.pdf |