창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS152M060EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 60V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 106m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS152M060EK0D | |
| 관련 링크 | HVMLS152M, HVMLS152M060EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 5ST 250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 5ST 250-R.pdf | |
![]() | 0433.800NR | FUSE BOARD MNT 800MA 63VAC/VDC | 0433.800NR.pdf | |
![]() | 066402.5HXLL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066402.5HXLL.pdf | |
![]() | AC0201FR-0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0790R9L.pdf | |
![]() | CRCW120627K0FKTA | RES SMD 27K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120627K0FKTA.pdf | |
![]() | BF423-TA | BF423-TA PHI TO-92 | BF423-TA.pdf | |
![]() | MA46H146 | MA46H146 M/A-COM SMD or Through Hole | MA46H146.pdf | |
![]() | MUFC020 | MUFC020 ASIC DIP-16 | MUFC020.pdf | |
![]() | CSA309 14.31818MABJ-UB | CSA309 14.31818MABJ-UB CITIZEN DIP | CSA309 14.31818MABJ-UB.pdf | |
![]() | PL-0.1 | PL-0.1 N/A SMD or Through Hole | PL-0.1.pdf | |
![]() | ZDZT2R11B | ZDZT2R11B ROHM SMD or Through Hole | ZDZT2R11B.pdf | |
![]() | 10055GC2T22NJL F | 10055GC2T22NJL F PILKOR CHIPCOIL22UH | 10055GC2T22NJL F.pdf |