창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS133M010EK1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 13000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 81m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS133M010EK1D | |
| 관련 링크 | HVMLS133M, HVMLS133M010EK1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-23-XXE-2.048000D | OSC XO 2.048MHZ OE | SIT8008BC-23-XXE-2.048000D.pdf | |
![]() | RCR664DNP-271K | 270µH Shielded Inductor 270mA 1.52 Ohm Max Radial | RCR664DNP-271K.pdf | |
![]() | 04TC0076 | 04TC0076 AGERESYS QFN | 04TC0076.pdf | |
![]() | DE2A-L-3V | DE2A-L-3V panasonic SMD or Through Hole | DE2A-L-3V.pdf | |
![]() | SAA7216HSC5 | SAA7216HSC5 Philips SOP | SAA7216HSC5.pdf | |
![]() | D139AP/883 | D139AP/883 SILICONI DIP | D139AP/883.pdf | |
![]() | CX22702-25 | CX22702-25 XILINX SMD or Through Hole | CX22702-25.pdf | |
![]() | MNR35J5R222 | MNR35J5R222 ROHM SMD or Through Hole | MNR35J5R222.pdf | |
![]() | IXB427WJ | IXB427WJ SHARP TQFP | IXB427WJ.pdf | |
![]() | 589157000000000 | 589157000000000 AVX SMD or Through Hole | 589157000000000.pdf |