창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS132M100EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 143m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS132M100EB0A | |
| 관련 링크 | HVMLS132M, HVMLS132M100EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKC196/08PBF | DIODE GEN 800V 97.5A INTAPAK | VS-VSKC196/08PBF.pdf | |
![]() | RMCF0805FG61K9 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG61K9.pdf | |
![]() | RNF12FTD887R | RES 887 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD887R.pdf | |
![]() | C25V22UF | C25V22UF AVX C | C25V22UF.pdf | |
![]() | C271 | C271 NEC SOP8 | C271.pdf | |
![]() | KNATTE2 | KNATTE2 ST BGA16 | KNATTE2.pdf | |
![]() | SFH415-U-Z | SFH415-U-Z IFT SMD or Through Hole | SFH415-U-Z.pdf | |
![]() | MT29C8G96MAZAPDJA-5IT | MT29C8G96MAZAPDJA-5IT Micron SMD or Through Hole | MT29C8G96MAZAPDJA-5IT.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1 TEL:82766440 | RD5.1S-T1 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | RD5.1S-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M2B25AA5G30-FC | M2B25AA5G30-FC ORIGINAL SMD or Through Hole | M2B25AA5G30-FC.pdf | |
![]() | OM6101STP | OM6101STP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM6101STP.pdf | |
![]() | PMB2421V1.1 | PMB2421V1.1 SIEMENS TSSOP | PMB2421V1.1.pdf |