창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS113M040EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS113M040EB0D | |
| 관련 링크 | HVMLS113M, HVMLS113M040EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM0336S1E2R7CD01D | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E2R7CD01D.pdf | |
![]() | ECQ-E2684KF3 | 0.68µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | ECQ-E2684KF3.pdf | |
![]() | SGGP.12.4.A.02 | 1.575GHz, 1.602GHz GLONASS, GPS Integrated, Chip RF Antenna 2.9dBi Solder Surface Mount | SGGP.12.4.A.02.pdf | |
![]() | G-05M | G-05M KOYO SMD or Through Hole | G-05M.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AB-28LJ | ISPGAL22V10AB-28LJ LAT Call | ISPGAL22V10AB-28LJ.pdf | |
![]() | TLP181(BLL) | TLP181(BLL) TOSHIBA MFSOP6 | TLP181(BLL).pdf | |
![]() | RF408754 | RF408754 SIM PLCC84 | RF408754.pdf | |
![]() | SAB-C505L-4EMCB | SAB-C505L-4EMCB INFINEON QFP | SAB-C505L-4EMCB.pdf | |
![]() | GC52201 | GC52201 GOLDSTAR DIP40 | GC52201.pdf | |
![]() | FTAO2N60C | FTAO2N60C IPS TO-220F | FTAO2N60C.pdf | |
![]() | 760105BFKC222 | 760105BFKC222 TI QFP-M80P | 760105BFKC222.pdf |