창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS112M075EK1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 112m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS112M075EK1C | |
| 관련 링크 | HVMLS112M, HVMLS112M075EK1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
| CMHD3595 TR | DIODE GEN PURP 150V 150MA SOD123 | CMHD3595 TR.pdf | ||
![]() | TXD2SA-5V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-5V-Z.pdf | |
| THS5068RJ | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 50W | THS5068RJ.pdf | ||
![]() | CPCC058R250JB32 | RES 8.25 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC058R250JB32.pdf | |
![]() | AGQ100-48S2V5-4R6 | AGQ100-48S2V5-4R6 ASTEC MODULE | AGQ100-48S2V5-4R6.pdf | |
![]() | 2W9.1V | 2W9.1V FAGOR SMD DIP | 2W9.1V.pdf | |
![]() | D1795 | D1795 SHI TO-220F | D1795.pdf | |
![]() | C19080 | C19080 AMIS SOP28 | C19080.pdf | |
![]() | TA76432F TE12L | TA76432F TE12L TOSHIBA SOT89 | TA76432F TE12L.pdf | |
![]() | N74F373D,602 | N74F373D,602 NXP 20-SOIC | N74F373D,602.pdf | |
![]() | DTD133HSTP | DTD133HSTP ROHM SMD or Through Hole | DTD133HSTP.pdf |