창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVMLS103M020EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 56m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVMLS103M020EA1D | |
| 관련 링크 | HVMLS103M, HVMLS103M020EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-60-18-4XEN | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-60-18-4XEN.pdf | |
![]() | SIT1618BE-83-33E-26.000000T | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT1618BE-83-33E-26.000000T.pdf | |
![]() | FN1200041 | 12MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FN1200041.pdf | |
![]() | RNF18BTE15K0 | RES 15K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BTE15K0.pdf | |
![]() | AME385BCASZ | AME385BCASZ AME TO-92 | AME385BCASZ.pdf | |
![]() | 2SC3795A | 2SC3795A CN TO-220 | 2SC3795A.pdf | |
![]() | PER510 | PER510 BB DIP | PER510.pdf | |
![]() | BK/HBW-I-R | BK/HBW-I-R CooperBussmann SMD or Through Hole | BK/HBW-I-R.pdf | |
![]() | MP5210 | MP5210 M-PULSE SMD or Through Hole | MP5210.pdf | |
![]() | BY251 T/B | BY251 T/B GS SMD or Through Hole | BY251 T/B.pdf |