창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVM14S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVM14S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVM14S | |
| 관련 링크 | HVM, HVM14S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151K15C0GH5UL2 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151K15C0GH5UL2.pdf | |
![]() | SR212A151KARTR1 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A151KARTR1.pdf | |
![]() | 215134-1 | 215134-1 MYLX SMD or Through Hole | 215134-1.pdf | |
![]() | NE2051 | NE2051 ORIGINAL DIP4 | NE2051.pdf | |
![]() | 3DG85 | 3DG85 CHINA SMD or Through Hole | 3DG85.pdf | |
![]() | F6F1489-24 | F6F1489-24 CIJ SMD or Through Hole | F6F1489-24.pdf | |
![]() | CABPCN-9 | CABPCN-9 JohnRTurk SMD or Through Hole | CABPCN-9.pdf | |
![]() | TLP627-4(LF1 F) | TLP627-4(LF1 F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP627-4(LF1 F).pdf | |
![]() | NCP15WF104K0SRC | NCP15WF104K0SRC murata SMD | NCP15WF104K0SRC.pdf | |
![]() | IP117G/883 | IP117G/883 SEL SMD or Through Hole | IP117G/883.pdf | |
![]() | MAX1479ETE | MAX1479ETE MAXIM QFN | MAX1479ETE.pdf | |
![]() | MP1571 | MP1571 MPS SOP-8 | MP1571.pdf |