창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVF2512T5002FE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVF Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | HVF Series "E" Series Material Declaration | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2261 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | HVF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 내습성, 비자기 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.81mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | HVF2512T5002FEBK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVF2512T5002FE | |
| 관련 링크 | HVF2512T, HVF2512T5002FE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S1A475M085AB | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1A475M085AB.pdf | |
![]() | LQW15AN19NH00D | 19nH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 270 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN19NH00D.pdf | |
![]() | AA1206FR-072R8L | RES SMD 2.8 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072R8L.pdf | |
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![]() | PVA3A504A01B00 | PVA3A504A01B00 MUR SMD or Through Hole | PVA3A504A01B00.pdf | |
![]() | DF50BA120 | DF50BA120 SamRex SMD or Through Hole | DF50BA120.pdf | |
![]() | PBL3764A/4QN | PBL3764A/4QN ERICSSON SMD or Through Hole | PBL3764A/4QN.pdf | |
![]() | 49C465G | 49C465G IDT PGA | 49C465G.pdf | |
![]() | EPMP009840-C1 | EPMP009840-C1 MICROCHIP SOP | EPMP009840-C1.pdf | |
![]() | SMSJ7.0TR-13 | SMSJ7.0TR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ7.0TR-13.pdf | |
![]() | XC73108-12WC84C | XC73108-12WC84C XILINX PLCC | XC73108-12WC84C.pdf | |
![]() | XF2M-3315-1A | XF2M-3315-1A Omron Connector | XF2M-3315-1A.pdf |