창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512FTD100M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | HVCB 2512 T1 100M 1% R HVCB2512T1100M1%R HVCB2512T1100M1%R-ND HVCB2512T1100MFR HVCB2512T1100MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512FTD100M | |
관련 링크 | HVCB2512F, HVCB2512FTD100M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
SPD127-564M | 560µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | SPD127-564M.pdf | ||
PGM800JB-6K2 | RES 6.2K OHM 8W 5% RADIAL | PGM800JB-6K2.pdf | ||
E6B2-CWZ1X 50P/R 0.5M | INC,LINE DRVR ,5VDC,ABZ PHS | E6B2-CWZ1X 50P/R 0.5M.pdf | ||
LRF3WLF01F009K | LRF3WLF01F009K IRCVISHDALE SMD or Through Hole | LRF3WLF01F009K.pdf | ||
1155I | 1155I LINEAR SMD or Through Hole | 1155I.pdf | ||
803122 | 803122 XBOX SOP8 | 803122.pdf | ||
SPX3940AT3-3 | SPX3940AT3-3 SIPEX TO263-3 | SPX3940AT3-3.pdf | ||
DT75N18KOF | DT75N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT75N18KOF.pdf | ||
MD7220-1 | MD7220-1 INTEL DIP | MD7220-1.pdf | ||
4X6-3.3MH | 4X6-3.3MH WD SMD or Through Hole | 4X6-3.3MH.pdf | ||
TDC1008B | TDC1008B ALCATEL PLCC-68 | TDC1008B.pdf |