창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512FKD10M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 2512 T1 10M 1% I HVCB2512T110M1%I HVCB2512T110M1%I-ND HVCB2512T110MFI HVCB2512T110MFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512FKD10M0 | |
관련 링크 | HVCB2512F, HVCB2512FKD10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
MMSZ5253B-G3-18 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD123 | MMSZ5253B-G3-18.pdf | ||
0603R-18NK | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 170 mOhm Max 2-SMD | 0603R-18NK.pdf | ||
HT1380/ | HT1380/ HOLTEK SOP DIP | HT1380/.pdf | ||
VE011E | VE011E RICOH TSSOP16 | VE011E.pdf | ||
ICA-224-S-TG | ICA-224-S-TG RN SMD or Through Hole | ICA-224-S-TG.pdf | ||
TC35218 | TC35218 TOSHIBA SOP | TC35218.pdf | ||
DIP0.47UF 50V 4*7 | DIP0.47UF 50V 4*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP0.47UF 50V 4*7.pdf | ||
SF-024MCF1R2 | SF-024MCF1R2 JAT 1206-1.2 | SF-024MCF1R2.pdf | ||
2N5488-1 | 2N5488-1 MOT CAN3 | 2N5488-1.pdf | ||
R5426N103BB | R5426N103BB RICOH SOT-153 | R5426N103BB.pdf |