창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2512FDD3M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | HVC Series High Voltage Chip Resistors | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB2512FDD3M00TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2512FDD3M00 | |
관련 링크 | HVCB2512F, HVCB2512FDD3M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0LKS250.V | FUSE LINK 250A 600VAC CYLINDR | 0LKS250.V.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B2-25E100.000000Y | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9120AI-2B2-25E100.000000Y.pdf | |
![]() | 3094-562GS | 5.6µH Unshielded Inductor 160mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 3094-562GS.pdf | |
![]() | RC0201FR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-071K6L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4641QGT5 | RES SMD 4.64KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4641QGT5.pdf | |
![]() | D5C060-45* | D5C060-45* INTEL CWDIP24 | D5C060-45*.pdf | |
![]() | 216MPS3AGA11H | 216MPS3AGA11H ATI BGA | 216MPS3AGA11H.pdf | |
![]() | LTC9011ES | LTC9011ES LT SSOP16 | LTC9011ES.pdf | |
![]() | LIA7039 | LIA7039 MURATA NULL | LIA7039.pdf | |
![]() | AD284AB | AD284AB N/A SOP8 | AD284AB.pdf | |
![]() | 2SC3279-N(F,T) | 2SC3279-N(F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3279-N(F,T).pdf | |
![]() | MAX11800EWC+T | MAX11800EWC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX11800EWC+T.pdf |