창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010FKL1K82 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.82k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 2010 T0 1.82K 1% I HVCB2010T01.82K1%I HVCB2010T01.82K1%I-ND HVCB2010T01.82KFI HVCB2010T01.82KFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2010FKL1K82 | |
관련 링크 | HVCB2010F, HVCB2010FKL1K82 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
AL037 | AL037 AL SMD or Through Hole | AL037.pdf | ||
0555600228/ | 0555600228/ MOLEX SMD or Through Hole | 0555600228/.pdf | ||
2N2163 | 2N2163 MOT CAN | 2N2163.pdf | ||
100CE68S | 100CE68S ORIGINAL SMD | 100CE68S.pdf | ||
89S54-24PI | 89S54-24PI ATMEL DIP SOP SSOP QFP PLC | 89S54-24PI.pdf | ||
ES49343 | ES49343 FSC/ TO-247 | ES49343.pdf | ||
0805100pf500v | 0805100pf500v HEC 2012 | 0805100pf500v.pdf | ||
S29AL016D70TFI020-H | S29AL016D70TFI020-H SPANSION TSOP48 | S29AL016D70TFI020-H.pdf | ||
CABGA24 | CABGA24 ORIGINAL BGA-24D | CABGA24.pdf | ||
AP809R++ | AP809R++ AP SOT-23 | AP809R++.pdf | ||
438BGY/P | 438BGY/P PHILIPS SMD or Through Hole | 438BGY/P.pdf | ||
XCV100E-6BG560C | XCV100E-6BG560C XILINX BGA | XCV100E-6BG560C.pdf |