창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206KDM470K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB1206KDM470KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB1206KDM470K | |
| 관련 링크 | HVCB1206K, HVCB1206KDM470K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2035-09-BT1LF | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2035-09-BT1LF.pdf | |
![]() | SIT8009BI-21-33S-125.000000E | OSC XO 3.3V 125MHZ ST | SIT8009BI-21-33S-125.000000E.pdf | |
![]() | RT1206CRE073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE073K09L.pdf | |
![]() | CMF50100R00FHRE | RES 100 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50100R00FHRE.pdf | |
![]() | FH06-100-4H | FH06-100-4H HRS SMD or Through Hole | FH06-100-4H.pdf | |
![]() | AND5217S3CTR/3547AG | AND5217S3CTR/3547AG ANADIGICS SOP14S | AND5217S3CTR/3547AG.pdf | |
![]() | MT16JTF1G64HZ-1G6D1 | MT16JTF1G64HZ-1G6D1 MICRON SMD or Through Hole | MT16JTF1G64HZ-1G6D1.pdf | |
![]() | D7566CS059 | D7566CS059 NEC DIP24 | D7566CS059.pdf | |
![]() | MC33272ADR2G/SOP | MC33272ADR2G/SOP ON SOP | MC33272ADR2G/SOP.pdf | |
![]() | L78M06ABS | L78M06ABS ST SMD or Through Hole | L78M06ABS.pdf | |
![]() | BC635-6 | BC635-6 TFK TO-92 | BC635-6.pdf | |
![]() | XC73108-10PC84 | XC73108-10PC84 XILINT PLCC84 | XC73108-10PC84.pdf |