창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206FTD49K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
| PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 49.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | HVCB 1206 T1 49.9K 1% R HVCB1206T149.9K1%R HVCB1206T149.9K1%R-ND HVCB1206T149.9KFR HVCB1206T149.9KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB1206FTD49K9 | |
| 관련 링크 | HVCB1206F, HVCB1206FTD49K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812JC100KAT1A\SB | 10pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812JC100KAT1A\SB.pdf | |
| 1N752A BK | DIODE ZENER 5.6V 500MW DO35 | 1N752A BK.pdf | ||
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![]() | 1N4745A,133 | 1N4745A,133 PHILIPS/NXP N A | 1N4745A,133.pdf | |
![]() | BU1922 | BU1922 ROHM DIP | BU1922.pdf | |
![]() | C2.2UF/25V | C2.2UF/25V NEC SMD or Through Hole | C2.2UF/25V.pdf | |
![]() | RB520CS-30G T2R | RB520CS-30G T2R ROHM SOD-723 | RB520CS-30G T2R.pdf | |
![]() | APE1702S | APE1702S APEC TO263-5L | APE1702S.pdf | |
![]() | 199D106X9025 | 199D106X9025 SPRAGUE SMD or Through Hole | 199D106X9025.pdf | |
![]() | OZ007SN-A1-0-TR | OZ007SN-A1-0-TR MICRO SSOP | OZ007SN-A1-0-TR.pdf |