창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206FKD3K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T1 3.32K 1% I HVCB1206T13.32K1%I HVCB1206T13.32K1%I-ND HVCB1206T13.32KFI HVCB1206T13.32KFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206FKD3K32 | |
관련 링크 | HVCB1206F, HVCB1206FKD3K32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
0255010.NRT1 | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0255010.NRT1.pdf | ||
445W2XH12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH12M00000.pdf | ||
SC73B-121 | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 660 mOhm Max Nonstandard | SC73B-121.pdf | ||
SM15T26CA | SM15T26CA ST SMD | SM15T26CA.pdf | ||
ATV2500BH-25KI | ATV2500BH-25KI ATMEL LCC | ATV2500BH-25KI.pdf | ||
A006-EW750-70 | A006-EW750-70 LEDDYNAMICS SMD or Through Hole | A006-EW750-70.pdf | ||
BP2F06GB | BP2F06GB SAB SMD or Through Hole | BP2F06GB.pdf | ||
SN74CB1T3245PW | SN74CB1T3245PW TI TSSOP | SN74CB1T3245PW.pdf | ||
M27C4001-12F1-E | M27C4001-12F1-E SMD/DIP ST | M27C4001-12F1-E.pdf | ||
MSM6050CP90-V3185 | MSM6050CP90-V3185 ORIGINAL BGA | MSM6050CP90-V3185.pdf | ||
DS485BMX | DS485BMX NS SMD | DS485BMX.pdf |