Stackpole Electronics Inc. HVCB1206FKC10K0

HVCB1206FKC10K0
제조업체 부품 번호
HVCB1206FKC10K0
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 10K OHM 1% 1/3W 1206
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내부 부품 번호EIS-HVCB1206FKC10K0
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서HVC Series
Resistor Packaging Spec
제품 교육 모듈HVC High Voltage Chip Resistor
Pulse Handling Resistor Solutions
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
주요제품HVC Series High Voltage Chip Resistors
PCN 설계/사양HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012
PCN 포장HVC Series Part Marking 23/Jun/2010
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2283 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열HVC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)10k
허용 오차±1%
전력(와트)0.333W, 1/3W
구성후막
특징고전압, 펄스 내성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.030"(0.76mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름HVCB 1206 T2 10K 1% I
HVCB1206FKC10K0TR
HVCB1206T210K1%ITR
HVCB1206T210K1%ITR-ND
HVCB1206T210KFITR
HVCB1206T210KFITR-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)HVCB1206FKC10K0
관련 링크HVCB1206F, HVCB1206FKC10K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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MOSFET N-CH 500V 24A TO-3P IXFQ24N50Q.pdf
LS7539-S LSI/CSI SOIC8 LS7539-S.pdf
UOOO100A TOUCH QFP-32 UOOO100A.pdf
NJM2872F29-TE1 JRC SOT23-5 NJM2872F29-TE1.pdf
AT93C86-10SI-2 AT SMD or Through Hole AT93C86-10SI-2.pdf
89PR50LF BI DIP 89PR50LF.pdf
FJAF6812 FAIRCHILD SMD or Through Hole FJAF6812.pdf
CD4530BF3A HAR/TI CDIP CD4530BF3A.pdf
SM-BF50 MINI SMD or Through Hole SM-BF50.pdf
74HC9114D. PHI SOP20 74HC9114D..pdf