창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206FDC5M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.6M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB1206FDC5M60TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206FDC5M60 | |
관련 링크 | HVCB1206F, HVCB1206FDC5M60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
DSC1001BI2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-050.0000.pdf | ||
7000-40741-6530030 | 7000-40741-6530030 MURR SMD or Through Hole | 7000-40741-6530030.pdf | ||
Si8220BB-A-IS | Si8220BB-A-IS SOIC SMD or Through Hole | Si8220BB-A-IS.pdf | ||
HY51V65164LTC-70 | HY51V65164LTC-70 HYNIXHY TSOP50 | HY51V65164LTC-70.pdf | ||
S2B-ZR-SM3A-R-TF(D) | S2B-ZR-SM3A-R-TF(D) JST SMD or Through Hole | S2B-ZR-SM3A-R-TF(D).pdf | ||
TC74ACT86 | TC74ACT86 MOTOROLA JEDEC | TC74ACT86.pdf | ||
D3734D | D3734D TOSHIBA DIP | D3734D.pdf | ||
TZX5V1D | TZX5V1D VISHAY DO-35 | TZX5V1D.pdf | ||
B62FS | B62FS ORIGINAL DIP/SMD | B62FS.pdf | ||
AM1S-2418SZ | AM1S-2418SZ AIMTEC DIPSIP | AM1S-2418SZ.pdf | ||
NT6813K-30029 | NT6813K-30029 ORIGINAL DIP | NT6813K-30029.pdf | ||
PJQA6V2T/R | PJQA6V2T/R PANJIT SOT23-6L | PJQA6V2T/R.pdf |