창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805KDL1G00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1G | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB0805KDL1G00TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0805KDL1G00 | |
관련 링크 | HVCB0805K, HVCB0805KDL1G00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TD-18XA | TD-18XA DSL SMD or Through Hole | TD-18XA.pdf | |
![]() | M52347 | M52347 MITSUBISHI DIP | M52347.pdf | |
![]() | EEFSL0D331EY | EEFSL0D331EY Panasonic SMD or Through Hole | EEFSL0D331EY.pdf | |
![]() | ULN3817N | ULN3817N NLN DIP8 | ULN3817N.pdf | |
![]() | TLE55602T V1.1 | TLE55602T V1.1 INF SMD | TLE55602T V1.1.pdf | |
![]() | TN80C51FN | TN80C51FN INTEL DIP | TN80C51FN.pdf | |
![]() | SC1230I 2109 | SC1230I 2109 TRONY SMD or Through Hole | SC1230I 2109.pdf | |
![]() | US3004CN | US3004CN US SOP | US3004CN.pdf | |
![]() | LSP3102Y18SD | LSP3102Y18SD LITEON SOT89-5 | LSP3102Y18SD.pdf | |
![]() | H1K4N | H1K4N ORIGINAL SOT23-3 | H1K4N.pdf | |
![]() | MC7806G | MC7806G MOT TO-220 | MC7806G.pdf |