창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805JDE22M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB0805JDE22M0TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0805JDE22M0 | |
관련 링크 | HVCB0805J, HVCB0805JDE22M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
511PAB-CAAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 511PAB-CAAG.pdf | ||
MLP2012S1R5MT0S1 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1A 208 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLP2012S1R5MT0S1.pdf | ||
TNPW2010187RBEEY | RES SMD 187 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010187RBEEY.pdf | ||
PLT1206Z3122LBTS | RES SMD 31.2KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z3122LBTS.pdf | ||
IS42S16100C1-7TL-TR | IS42S16100C1-7TL-TR ISSI SMD or Through Hole | IS42S16100C1-7TL-TR.pdf | ||
MAX4490AUK | MAX4490AUK MAXIM SOT23-5 | MAX4490AUK.pdf | ||
C9015-C/D | C9015-C/D KEC TO-92 | C9015-C/D.pdf | ||
VRA2412LD-20W | VRA2412LD-20W MORNSUN SMD or Through Hole | VRA2412LD-20W.pdf | ||
LM98722CCMT/NOPB | LM98722CCMT/NOPB NSC TSSOP56 | LM98722CCMT/NOPB.pdf | ||
838BN-1652=P3 | 838BN-1652=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 838BN-1652=P3.pdf | ||
67C4033-15NL | 67C4033-15NL AMD Call | 67C4033-15NL.pdf | ||
F685ES-I/ML | F685ES-I/ML MICROCHIP QFN-20P | F685ES-I/ML.pdf |