창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FDC30M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0805FDC30M0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805FDC30M0 | |
| 관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FDC30M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PPT2-0001DKF2VS | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0001DKF2VS.pdf | |
![]() | TCD1204D | TCD1204D TOSHIBA CDIP | TCD1204D.pdf | |
![]() | D65664 | D65664 NEC QFP | D65664.pdf | |
![]() | C0603C0R1H5R0C | C0603C0R1H5R0C KEMET SMD | C0603C0R1H5R0C.pdf | |
![]() | 61082-103002 | 61082-103002 fci SMD or Through Hole | 61082-103002.pdf | |
![]() | IP7905AG | IP7905AG INTERSIL NA | IP7905AG.pdf | |
![]() | 42561I | 42561I LT SOP8 | 42561I.pdf | |
![]() | MCW-10-1608-A | MCW-10-1608-A MED SMD or Through Hole | MCW-10-1608-A.pdf | |
![]() | COP684CL/WM | COP684CL/WM NSC SOP28 | COP684CL/WM.pdf | |
![]() | Q6025K | Q6025K TECCOR TO-3P | Q6025K.pdf | |
![]() | L177SDEH09SOL2RM8 | L177SDEH09SOL2RM8 AMPHENOL SMD or Through Hole | L177SDEH09SOL2RM8.pdf | |
![]() | NP0115AG03LCF | NP0115AG03LCF NKKSwitches SMD or Through Hole | NP0115AG03LCF.pdf |