창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0603JDD1G00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1G | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.06W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0603JDD1G00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0603JDD1G00 | |
| 관련 링크 | HVCB0603J, HVCB0603JDD1G00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1H153K050BB | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1H153K050BB.pdf | |
![]() | 3403.0022.24 | FUSE BRD MNT 4A 250VAC/VDC 2SMD | 3403.0022.24.pdf | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AC3 | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC3.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1872V | RES SMD 18.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1872V.pdf | |
![]() | RCP0603W120RJS3 | RES SMD 120 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W120RJS3.pdf | |
![]() | D27C010200V10 | D27C010200V10 ORIGINAL SMD or Through Hole | D27C010200V10.pdf | |
![]() | C4BSMBX4200ZA0J | C4BSMBX4200ZA0J Kemet SMD or Through Hole | C4BSMBX4200ZA0J.pdf | |
![]() | CP7262ATT | CP7262ATT CYPRESS QFN24 | CP7262ATT.pdf | |
![]() | 24LC04B/P86P | 24LC04B/P86P MIC DIP8 | 24LC04B/P86P.pdf | |
![]() | HD64F2134BFA20V | HD64F2134BFA20V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2134BFA20V.pdf | |
![]() | ADS5272IPFPG4 | ADS5272IPFPG4 TI HTQFP80 | ADS5272IPFPG4.pdf | |
![]() | LMV931MF NOPB | LMV931MF NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV931MF NOPB.pdf |