창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0603FDC2M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.06W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm) | |
높이 | 0.020"(0.51mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB0603FDC2M00TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0603FDC2M00 | |
관련 링크 | HVCB0603F, HVCB0603FDC2M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7DXAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7DXAAP.pdf | |
![]() | BF025016WC94013BF1 | 4pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R7 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC94013BF1.pdf | |
![]() | 0FLM.800T | FUSE CRTRDGE 800MA 250VAC/125VDC | 0FLM.800T.pdf | |
![]() | 1084-18PM | 1084-18PM AIC SMD or Through Hole | 1084-18PM.pdf | |
![]() | ELJ-FC330JF | ELJ-FC330JF PANASONIC 2520-33UH | ELJ-FC330JF.pdf | |
![]() | 74S86F | 74S86F S CDIP-14 | 74S86F.pdf | |
![]() | BCP53.115 | BCP53.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCP53.115.pdf | |
![]() | 7206L25TP | 7206L25TP IDT SMD or Through Hole | 7206L25TP.pdf | |
![]() | TPS1206IDA | TPS1206IDA ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS1206IDA.pdf | |
![]() | CY7C1513KV18-200BZXI | CY7C1513KV18-200BZXI CY SMD or Through Hole | CY7C1513KV18-200BZXI.pdf | |
![]() | SG1915881 | SG1915881 SG DIP-8 | SG1915881.pdf |