창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVC376 B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVC376 B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVC376 B9 | |
관련 링크 | HVC37, HVC376 B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FK26X5R0J226MR006 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK26X5R0J226MR006.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3012 | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3012.pdf | |
![]() | 2986IM-5.0 | 2986IM-5.0 NS SOP-8 | 2986IM-5.0.pdf | |
![]() | LA42352-E | LA42352-E SANYO SIP-13 | LA42352-E.pdf | |
![]() | 54LS699DMQB | 54LS699DMQB NS DIP | 54LS699DMQB.pdf | |
![]() | 85502-0012 | 85502-0012 MOLEXINC MOL | 85502-0012.pdf | |
![]() | T7L53XB-0102.EO | T7L53XB-0102.EO TOSHIBA BGA | T7L53XB-0102.EO.pdf | |
![]() | B57621C0683J062 | B57621C0683J062 EPCOS SMD | B57621C0683J062.pdf | |
![]() | PLS100F0139K30 | PLS100F0139K30 PHIL SMD or Through Hole | PLS100F0139K30.pdf | |
![]() | MLF1608A4R7XT | MLF1608A4R7XT TDK SMD or Through Hole | MLF1608A4R7XT.pdf |