창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVC2512H-330MK8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Technology Brochure | |
| 주요제품 | High Temperature CHR and HVS Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Riedon | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330M | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 비 자석성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 300°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.138" W(6.30mm x 3.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 696-1621-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVC2512H-330MK8 | |
| 관련 링크 | HVC2512H-, HVC2512H-330MK8 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H7R8DD01D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R8DD01D.pdf | |
![]() | C22M80S | FUSE CRTRDGE 80A 500VAC NON STD | C22M80S.pdf | |
![]() | 1782R-29F | 2.4µH Unshielded Molded Inductor 335mA 550 mOhm Max Axial | 1782R-29F.pdf | |
![]() | RN73C1J205RBTDF | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J205RBTDF.pdf | |
![]() | 20-101-0436 | 20-101-0436 RabbitSemi module | 20-101-0436.pdf | |
![]() | AD1801SST | AD1801SST AD QFP | AD1801SST.pdf | |
![]() | 6630S1D-B28-A502 | 6630S1D-B28-A502 BOURNS SMD or Through Hole | 6630S1D-B28-A502.pdf | |
![]() | OECS-184-3-C3X1A | OECS-184-3-C3X1A ECS DIP | OECS-184-3-C3X1A.pdf | |
![]() | LQW1608A18NJ00T1M00 | LQW1608A18NJ00T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A18NJ00T1M00.pdf | |
![]() | AV953-00297REV | AV953-00297REV AMPHENOL Connector | AV953-00297REV.pdf | |
![]() | DS1804-50 | DS1804-50 DALLAS DIP8 | DS1804-50.pdf | |
![]() | NJG1551F(XHZ) | NJG1551F(XHZ) JRC SOT163 | NJG1551F(XHZ).pdf |