창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVC1206T1006JET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series | |
| 주요제품 | HVC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.059" W(3.20mm x 1.50mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVC1206T1006JETTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVC1206T1006JET | |
| 관련 링크 | HVC1206T1, HVC1206T1006JET 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | TSOP58533 | MOD IR RCVR 33KHZ SIDE VIEW | TSOP58533.pdf | |
![]() | K4E640411B-TL50 | K4E640411B-TL50 SAMSUNG TSOP | K4E640411B-TL50.pdf | |
![]() | SC1105E | SC1105E SEMTECH SOP-8 | SC1105E.pdf | |
![]() | FT1D | FT1D FUJISKU DIP-3 | FT1D.pdf | |
![]() | M48T12-200PCI | M48T12-200PCI ORIGINAL SMD or Through Hole | M48T12-200PCI.pdf | |
![]() | MX23L1281UMC-13 | MX23L1281UMC-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX23L1281UMC-13.pdf | |
![]() | SJ4053 | SJ4053 MOT TO-3 | SJ4053.pdf | |
![]() | LPC2136FDB64 | LPC2136FDB64 NXP SMD or Through Hole | LPC2136FDB64.pdf | |
![]() | TLP3020 (S) | TLP3020 (S) TOSHIBA SOP | TLP3020 (S).pdf | |
![]() | 93LC66CX-I/SN | 93LC66CX-I/SN MICROCHIP SOIC-8 | 93LC66CX-I/SN.pdf | |
![]() | 1854/19 BK005 | 1854/19 BK005 ORIGINAL NEW | 1854/19 BK005.pdf | |
![]() | BCM5645BQKPB P | BCM5645BQKPB P BCM BGA | BCM5645BQKPB P.pdf |