- HV5522J

HV5522J
제조업체 부품 번호
HV5522J
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
HV5522J SUPERTEX SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
HV5522J 가격 및 조달

가능 수량

114260 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HV5522J 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HV5522J 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HV5522J가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HV5522J 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HV5522J 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HV5522J
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HV5522J
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HV5522J
관련 링크HV55, HV5522J 데이터 시트, - 에이전트 유통
HV5522J 의 관련 제품
15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GRM1885C1H150FA01D.pdf
47µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 650 mOhm Max Nonstandard SRR1003-470M.pdf
General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole V23026B1107B201.pdf
HN27C4096AG15 LRC SOP23-5 HN27C4096AG15.pdf
M67760H ORIGINAL SMD or Through Hole M67760H.pdf
LXT973E INTEL QFP LXT973E.pdf
M50757-301SP MIT DIP52 M50757-301SP.pdf
CXD2995GG SONY BGA CXD2995GG.pdf
AIC1735-33CXTR AIC SMD or Through Hole AIC1735-33CXTR.pdf
CH7021A-TEF.. CHRONTEL QFP64 CH7021A-TEF...pdf
98P2793ESDPQ IBM BGA 98P2793ESDPQ.pdf
TPA2010D1YZFR/ft2010W TI BGA9 WCSP9 TPA2010D1YZFR/ft2010W.pdf