창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM66T-19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HUM66T-19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HUM66T-19 | |
| 관련 링크 | HUM66, HUM66T-19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.175MXP | FUSE GLASS 175MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.175MXP.pdf | |
![]() | RT1206WRB071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB071K05L.pdf | |
![]() | CRCW06036K04DKEAP | RES SMD 6.04KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06036K04DKEAP.pdf | |
![]() | SPI-3811RD-155S | SPI-3811RD-155S ORIGINAL SMD | SPI-3811RD-155S.pdf | |
![]() | GP2S27T3JOOF | GP2S27T3JOOF sharp SMD or Through Hole | GP2S27T3JOOF.pdf | |
![]() | RD28F1604C3B90 | RD28F1604C3B90 INTEL BGA | RD28F1604C3B90.pdf | |
![]() | RX-2C-G | RX-2C-G ORIGINAL DIP16 | RX-2C-G.pdf | |
![]() | MC33761-30 | MC33761-30 ONS SOT23-5 | MC33761-30.pdf | |
![]() | ECM220ACBCN-50 | ECM220ACBCN-50 ELPIDA FBGA | ECM220ACBCN-50.pdf | |
![]() | NCP3335AMN150 | NCP3335AMN150 FSC SMD or Through Hole | NCP3335AMN150.pdf | |
![]() | SS7130/33/36/44/50 | SS7130/33/36/44/50 IA SOT89TO92 | SS7130/33/36/44/50.pdf | |
![]() | LXG50VN332M30X30T2 | LXG50VN332M30X30T2 UNITED DIP | LXG50VN332M30X30T2.pdf |