창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM-2.4-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumRC™ Transceiver Series Data Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Considerations for Sending Data Over a Wireless Link FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Understanding RF Modules Understanding Remote Control and Remote Keyless Entry Introduction to the RF Environment | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumRC™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 38.4kbps | |
| 전력 - 출력 | 1dBm | |
| 감도 | -99dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 25.5mA | |
| 전류 - 전송 | 19mA ~ 28mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUM-2.4-RC | |
| 관련 링크 | HUM-2., HUM-2.4-RC 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AHN12324 | AHN RELAY 1 FORM C 24V | AHN12324.pdf | |
![]() | ALSR01250R0JE12 | RES 250 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR01250R0JE12.pdf | |
![]() | UPD65421GA-J02-9EU | UPD65421GA-J02-9EU RENESAS QFP48 | UPD65421GA-J02-9EU.pdf | |
![]() | W78C52701 | W78C52701 WINBOND SMD or Through Hole | W78C52701.pdf | |
![]() | 195D686X0004C2T | 195D686X0004C2T VISHAY SMD or Through Hole | 195D686X0004C2T.pdf | |
![]() | G3B-E3 | G3B-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3B-E3.pdf | |
![]() | LA3-80V103MS57 | LA3-80V103MS57 ELNA DIP | LA3-80V103MS57.pdf | |
![]() | UPD17008CW-515 | UPD17008CW-515 NEC DIP | UPD17008CW-515.pdf | |
![]() | C8087-8 | C8087-8 INTEL DIP-40P | C8087-8.pdf | |
![]() | TMC1VC155KLRH | TMC1VC155KLRH KOA SMD | TMC1VC155KLRH.pdf | |
![]() | LTR5677 | LTR5677 LITEON DIP-2p | LTR5677.pdf |