창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HULT276 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HULT276 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HULT276 | |
관련 링크 | HULT, HULT276 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012JB1H335M125AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1H335M125AB.pdf | |
![]() | C2012X5R1H475K125AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1H475K125AB.pdf | |
![]() | MAX1734EUK18-T | MAX1734EUK18-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1734EUK18-T.pdf | |
![]() | 77017GC | 77017GC NEC QFP | 77017GC.pdf | |
![]() | MMBT1100T3 | MMBT1100T3 ON SMD or Through Hole | MMBT1100T3.pdf | |
![]() | RO-1205S/H | RO-1205S/H RECOM SIP-4 | RO-1205S/H.pdf | |
![]() | CS1004 | CS1004 ORIGINAL SOP8 | CS1004.pdf | |
![]() | W242547-70LL | W242547-70LL Winbond DIP | W242547-70LL.pdf | |
![]() | W-50031 | W-50031 ORIGINAL SMD or Through Hole | W-50031.pdf | |
![]() | 2SC5066-Y(TE85L | 2SC5066-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5066-Y(TE85L.pdf | |
![]() | SI4448DY | SI4448DY VISHAY SOP-8 | SI4448DY.pdf | |
![]() | LP2203-28/12QVF | LP2203-28/12QVF POWER QFN | LP2203-28/12QVF.pdf |