창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUFA75645S3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HUFA75645S3S | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UltraFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 238nC(20V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3790pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | HUFA75645S3S-ND HUFA75645S3STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUFA75645S3S | |
| 관련 링크 | HUFA756, HUFA75645S3S 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W62R0JS6 | RES SMD 62 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W62R0JS6.pdf | |
![]() | EMIF01-5250 | EMIF01-5250 ST SMD or Through Hole | EMIF01-5250.pdf | |
![]() | B0515D-1W | B0515D-1W DEXU DIP | B0515D-1W.pdf | |
![]() | 25X64 | 25X64 ORIGINAL SOPDIP | 25X64.pdf | |
![]() | FPF2504 | FPF2504 FAIRCILD SOT23-5 | FPF2504.pdf | |
![]() | BA50BC0WT | BA50BC0WT ROHM TO220FP-5 | BA50BC0WT.pdf | |
![]() | FMM5515 | FMM5515 FUJ SMD | FMM5515.pdf | |
![]() | L17165725 | L17165725 AMPHENOL SMD or Through Hole | L17165725.pdf | |
![]() | NRLR221M350V30X25SF | NRLR221M350V30X25SF NICCOMP DIP | NRLR221M350V30X25SF.pdf | |
![]() | HMK432B7474MM | HMK432B7474MM TAIYO SMD | HMK432B7474MM.pdf | |
![]() | ADS8320E/2.5K | ADS8320E/2.5K TI/BB MSOP | ADS8320E/2.5K.pdf | |
![]() | URF1215 | URF1215 MOSPEC ITO-220AB | URF1215.pdf |