창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUFA75309D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUFA75309D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251(IPAK) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUFA75309D3 | |
관련 링크 | HUFA75, HUFA75309D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLP561M300EB1C | 560µF 300V Aluminum Capacitors FlatPack 240 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP561M300EB1C.pdf | |
![]() | 416F27133IDT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133IDT.pdf | |
![]() | RC1608F185CS | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F185CS.pdf | |
![]() | 1330A | 1330A PHI SSOP16 | 1330A.pdf | |
![]() | MCF5307FT90BB1 | MCF5307FT90BB1 FREESCALE QFP208 | MCF5307FT90BB1.pdf | |
![]() | BGPC3506W | BGPC3506W SUNSEP SMD or Through Hole | BGPC3506W.pdf | |
![]() | IMP0034 | IMP0034 MP SOP8 | IMP0034.pdf | |
![]() | MD-01E | MD-01E MCORP DIP | MD-01E.pdf | |
![]() | SBR60100LR | SBR60100LR MICROSEMI SMD or Through Hole | SBR60100LR.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1330-B | PFC-W0805LF-03-1330-B IRC SMD | PFC-W0805LF-03-1330-B.pdf | |
![]() | LA5781FN-TLM-E | LA5781FN-TLM-E SANYO SMD or Through Hole | LA5781FN-TLM-E.pdf |