창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUF76629D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HUF76629D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HUF76629D | |
| 관련 링크 | HUF76, HUF76629D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D336X9025D2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D336X9025D2TE3.pdf | |
![]() | ABM8-40.000MHZ-B2-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-40.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | CRCW08051M82FKEA | RES SMD 1.82M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M82FKEA.pdf | |
![]() | TNPW120614R7BETA | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120614R7BETA.pdf | |
![]() | SS5B | SS5B YENYO DO-214AB | SS5B.pdf | |
![]() | XCP860ENZP66C1 | XCP860ENZP66C1 MOTOROLA BGA | XCP860ENZP66C1.pdf | |
![]() | GSM-3C/2M/FME-F | GSM-3C/2M/FME-F SANJOSE SMD or Through Hole | GSM-3C/2M/FME-F.pdf | |
![]() | HY5118164CJC60T | HY5118164CJC60T HYUNDAI SOJ | HY5118164CJC60T.pdf | |
![]() | KX78L09 8B906 | KX78L09 8B906 ORIGINAL SOD-123 | KX78L09 8B906.pdf | |
![]() | LT1236CS8 | LT1236CS8 LINEAR SOP8 | LT1236CS8.pdf | |
![]() | 0527450790+ | 0527450790+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527450790+.pdf |