창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF76419S3ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUF76419S3ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUF76419S3ST | |
관련 링크 | HUF7641, HUF76419S3ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RR70J102MDN1PH | 1000µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR70J102MDN1PH.pdf | ||
ESMQ351VSN151MP25S | 150µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ351VSN151MP25S.pdf | ||
36DX881F350BC2A | 880µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX881F350BC2A.pdf | ||
R1114N261D-TR | R1114N261D-TR RICOH SOT-153 | R1114N261D-TR.pdf | ||
X1604SLBA | X1604SLBA X TCSP | X1604SLBA.pdf | ||
UPD65806S1-108 | UPD65806S1-108 NEC BGA | UPD65806S1-108.pdf | ||
HPI2464R5 | HPI2464R5 KODENSHI DIP-4 | HPI2464R5.pdf | ||
TMDXDVP648 | TMDXDVP648 TI SMD or Through Hole | TMDXDVP648.pdf | ||
FDN332-NL | FDN332-NL FAIRCHILD SOT-23 | FDN332-NL.pdf | ||
AN87C51FC16 | AN87C51FC16 int SMD or Through Hole | AN87C51FC16.pdf | ||
72T153L6/LC2 | 72T153L6/LC2 ST SOP | 72T153L6/LC2.pdf | ||
FW82801FB(QF88ES) | FW82801FB(QF88ES) INTEL BGA | FW82801FB(QF88ES).pdf |