창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUF76409D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HUF76409D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HUF76409D | |
| 관련 링크 | HUF76, HUF76409D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0738R3L.pdf | |
![]() | BPF-A75+ | BPF-A75+ Mini-Circuits NA | BPF-A75+.pdf | |
![]() | 1883336 | 1883336 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1883336.pdf | |
![]() | RM739524 | RM739524 ORIGINAL DIP | RM739524.pdf | |
![]() | SHLP-08V-S-B | SHLP-08V-S-B JST SMD or Through Hole | SHLP-08V-S-B.pdf | |
![]() | BCM5752KFB | BCM5752KFB BROADCOM BGA | BCM5752KFB.pdf | |
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![]() | LM2766M6X TEL:8276 | LM2766M6X TEL:8276 NS SOT153 | LM2766M6X TEL:8276.pdf | |
![]() | PIC12C509AG | PIC12C509AG MICROCHIP DIP20 | PIC12C509AG.pdf | |
![]() | FTLX1471D3BCL | FTLX1471D3BCL ORIGINAL SMD or Through Hole | FTLX1471D3BCL.pdf | |
![]() | RT9818C-2.7 | RT9818C-2.7 RT SOT | RT9818C-2.7.pdf |