창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF75639S3STIRFB4310 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUF75639S3STIRFB4310 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUF75639S3STIRFB4310 | |
관련 링크 | HUF75639S3ST, HUF75639S3STIRFB4310 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1E335M160AC | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1E335M160AC.pdf | |
![]() | EXB-V8V752JV | RES ARRAY 4 RES 7.5K OHM 1206 | EXB-V8V752JV.pdf | |
![]() | H5PS5162 | H5PS5162 HYNIX FBGA84 | H5PS5162.pdf | |
![]() | 0402 NPO 1.5PF 50V | 0402 NPO 1.5PF 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 NPO 1.5PF 50V.pdf | |
![]() | TC5118160BJ-60 | TC5118160BJ-60 TOS SIP | TC5118160BJ-60.pdf | |
![]() | BD821BXQV72 | BD821BXQV72 INTEL BGA | BD821BXQV72.pdf | |
![]() | BSM150GB120DN2F-E3256 | BSM150GB120DN2F-E3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM150GB120DN2F-E3256.pdf | |
![]() | EDSC-L-3 | EDSC-L-3 DDC SMD or Through Hole | EDSC-L-3.pdf | |
![]() | HVC300C | HVC300C HITACHI SOD-523 | HVC300C.pdf | |
![]() | MT28F008B3 | MT28F008B3 MT TSOP-40 | MT28F008B3.pdf | |
![]() | 1812-2.49M | 1812-2.49M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-2.49M.pdf | |
![]() | QM50TX-H-203 | QM50TX-H-203 ORIGINAL DR.x6 | QM50TX-H-203.pdf |