창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUF75639P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HUF75639G3, P3, S3, S3S TO220B03 Pkg Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UltraFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 56A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(20V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUF75639P3 | |
| 관련 링크 | HUF756, HUF75639P3 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5B400G13N-TWT6Y | 5B400G13N-TWT6Y VIA SMD or Through Hole | 5B400G13N-TWT6Y.pdf | |
![]() | HPC46083TXQ/V30 | HPC46083TXQ/V30 NSC PLCC-68 | HPC46083TXQ/V30.pdf | |
![]() | AM92L44DDC | AM92L44DDC AMD DIP | AM92L44DDC.pdf | |
![]() | RTAP4EW10M25NS | RTAP4EW10M25NS C&K SMD or Through Hole | RTAP4EW10M25NS.pdf | |
![]() | 358-L335 | 358-L335 H SOP-8 | 358-L335.pdf | |
![]() | LP3981IMM-3.3/NOPB | LP3981IMM-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3981IMM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | LT1039CN16 | LT1039CN16 ORIGINAL DIP | LT1039CN16 .pdf | |
![]() | NRWP222M35V16X25F | NRWP222M35V16X25F NICCOMP DIP | NRWP222M35V16X25F.pdf | |
![]() | 2SC4097F T106R | 2SC4097F T106R ROHM SOT323 | 2SC4097F T106R.pdf | |
![]() | 1954097-1Poke-in | 1954097-1Poke-in TEConnectivity SMD or Through Hole | 1954097-1Poke-in.pdf | |
![]() | LT076CT-5 | LT076CT-5 LINEAR DIP | LT076CT-5.pdf |