창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTW28S8FQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTW28S8FQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTW28S8FQ | |
관련 링크 | HTW28, HTW28S8FQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27022IDR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27022IDR.pdf | |
B82791H2601N1 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 630 mOhm (Typ) | B82791H2601N1.pdf | ||
![]() | ERJ-1GEJ135C | RES SMD 1.3M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ135C.pdf | |
![]() | CRCW06036K98FKEA | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036K98FKEA.pdf | |
![]() | SMBJP4KE39C | SMBJP4KE39C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE39C.pdf | |
![]() | UCC3818DWTR | UCC3818DWTR TI SMD or Through Hole | UCC3818DWTR.pdf | |
![]() | CD90-22345-1 | CD90-22345-1 QUALCOMM SMD or Through Hole | CD90-22345-1.pdf | |
![]() | PIC12LC509A-04/SN | PIC12LC509A-04/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LC509A-04/SN.pdf | |
![]() | S24C01BV | S24C01BV S SOP8 | S24C01BV.pdf | |
![]() | 2SD427H | 2SD427H ORIGINAL TO-3 | 2SD427H.pdf | |
![]() | PEF22554HT-2.1V | PEF22554HT-2.1V ORIGINAL QFP | PEF22554HT-2.1V.pdf | |
![]() | LNT2C473MSEB | LNT2C473MSEB NICHICON DIP | LNT2C473MSEB.pdf |