창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTSBG-ST2.9/M3-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTSBG-ST2.9/M3-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTSBG-ST2.9/M3-12 | |
관련 링크 | HTSBG-ST2., HTSBG-ST2.9/M3-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL212315339E3 | 33µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 3 Ohm 20000 Hrs @ 125°C | MAL212315339E3.pdf | |
![]() | 600F4R7BT250XT | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F4R7BT250XT.pdf | |
![]() | ASPI-0630LR-1R5M-T15 | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 10A 12 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630LR-1R5M-T15.pdf | |
![]() | Y00073K00000V9L | RES 3K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00073K00000V9L.pdf | |
![]() | INTEL4GBMDB | INTEL4GBMDB ORIGINAL TSOP | INTEL4GBMDB.pdf | |
![]() | VN0334N2 | VN0334N2 SILICONI CAN3 | VN0334N2.pdf | |
![]() | 2D27P | 2D27P BB DIP | 2D27P.pdf | |
![]() | RF-WNFA50DS-ED | RF-WNFA50DS-ED epcos SMD or Through Hole | RF-WNFA50DS-ED.pdf | |
![]() | MV64360BAY | MV64360BAY MAR BGA | MV64360BAY.pdf | |
![]() | MAX1605EUT-TG104 | MAX1605EUT-TG104 MAXIM 2.5KREEL | MAX1605EUT-TG104.pdf | |
![]() | BCM5786KMLG-P12 | BCM5786KMLG-P12 BROADCOM QFN-68 | BCM5786KMLG-P12.pdf |